【core 9030a】は、鉛フリー化に対応し、高温時のコプラ、形状をリアルに測定可能な平坦度測定モジュール。 ..


加熱され、モールドや接着剤が軟化したタイミングでサブストレートが反ると、パッケージの剥離が発生します。


半導体パッケージからの放熱を効率的にするためには、パッケージのサーマル ..

パッケージはモールドやサブストレート、接着剤等、特性の異なる部材が積層してできており、微細な条件の違いで実装時に剥離等が発生する場合があります。そのため、顧客の実装環境を想定した評価が必要です。

端子に対してハンダの濡れ性が良ければ、ハンダ量は少なくてすみます。しかし、濡れ性が悪い場合、不濡れが発生し、その対策にハンダ量を増やすとショート（ブリッジ）のリスクが増加します。そのため、温度プロファイルやハンダの種類等の顧客の実装環境を想定し、リフロー最中のハンダの挙動を評価することで、品質保証ラインの把握、開発へのフィードバックが可能となります。

し半導体検出器として見た場合、Si や Ge に比べて正孔の ..

評価方法も手段もないため、過去の少ないバックデータで、自社基準での品質を主張。原因の切り分けが出来ず、責任の所在も曖昧なまま、関係が悪化していく。

評価方法も手段もないため、過去の少ないバックデータで、自社基準での品質を主張。原因の切り分けが出来ず、責任の所在も曖昧なまま、関係が悪化していく。

[PDF] ワイドストライプ形半導体レーザを用いた流れの計測＊ 植木弘信＊1

半導体メーカーでは、自らは実装を行う訳ではないため、実装不良と向き合うセットメーカーの現場と意識の隔たりがあります。 しかし、製品の性能だけでなく、問題なく実装できるかどうかもセットメーカーにとっては重要な品質になり、一部品の実装不良でリコールに繋がるケースもあります。そのため、問題が起きてから解決するのではなく、各プロセスで評価を行い、実装不良を予防する仕組み作りを行っていく必要があります。

ハウジングは加熱されると成形時の残留応力が解放され、複雑に膨張します。端子平坦度に影響を与えるZ方向の膨張だけでなく、XY方向の膨張も加わるため、三次元的に評価する必要があります。

積した Si 膜上に、真空蒸着装置（アルバック製、MUE-ECO-EVO）を用いて Al を蒸着し、コプラ

コプラナリティーの測定は各対象面にエリアフォーカス（点群）を入力して行います。 測定された点群のZの最大距離点、最小距離点が曲線編集画面から選択できます。 又、点群の範囲を指定して最大/最小値が選択できます。 範囲は矩形又は円形で指定できます。

コプラナリティーの測定を開始すると、InSpec測定ソフトウェアー画面に共平面性が表示されます。 公差を入力すれば、公差内外の判定も行います。


目的は、拡大する現地多機能携帯電話用半導体需要への対応。 2013年7月 ..

エレクトロニクス、メカトロニクス、ソフトウエアの３本の柱によって支えられたコペル電子のテクノロジーは、独自の計測システムを通し、 半導体開発工程や生産工程、検査測定工程でのあらゆるご要求に幅広くお応えしています。

「やめないエンジニア」のご提供をお約束します。 半導体エンジニア研修センター「セミコンテクノラボ」

コペル電子は IGBT,IPM,P-MOS FET,SiC,GaN など各種パワー半導体用の
カスタム検査装置・測定器・検査機・テスターや理科学機器をお届けしています。

トータルピッチや、共通基準線でのコプラ検査が可能です。 コネクタに特化 ..

過渡熱抵抗測定装置は、IGBT / MOS-FET / Diode / BJT 等の過渡熱抵抗を測定する装置です。過渡熱抵抗測定器は、パワー半導体に指定の電力を印加し、チップ温度を上昇させ、その前後の微小電圧または微少電流の変化を検出し、これにより試料の熱抵抗を求めます。

株式会社コプラ（大阪府大阪市 / 未上場）の会社概要｜Baseconnect

各種半導体（IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode 等）のパワー・モジュールまたはウェーハチップを対象とした静特性検査装置（DC特性測定装置）です。既製品では得られない、オーダーメイドならではのユニークな測定にも柔軟に対応します。

化学品・医薬品専門商社業界の株式会社コプラと資本金が近い会社 ..

各種半導体（IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等）のパワー・モジュールまたはウェーハチップを対象とした動特性検査装置（AC特性測定装置）です。 特に高信頼性を要求される自動車用等に最適な温度管理機能を持ったチャンバー型もあります。コペル電子ならではの超低Lsでの測定が可能です。

製品: 4DScanner2 · MICRO View · 旧製品一覧

ハンダ量は多すぎるとショート（ブリッジ）のリスクが上がり、少なすぎるとオープンのリスクが上がります。リフロー最中の挙動を観察・測長することで、ハンダ単体ではなく、部品・基板との相性も見ながら、ハンダ量の評価を行うことができます。

用いて測定した絶対流れ角と絶対速度を示している． 絶対流れ角αについて白丸の平均値と破線は10の精

コネクターや半導体等の電子部品は熱により、端子平坦度が変化します。そのため、不良リスクを低減するためには、自社温度プロファイルでの各温度毎の端子平坦度と反り傾向を把握した上で、部品選定する必要があります。

ココナッツビネガー製造農家へ助成金を交付 フィリピン科学技術省

圧縮空気のサプライヤーが信頼できるかどうかが重要です。クリーンな乾燥空気は半導体工場にとって重要なユーティリティであり、供給が中断すれば大きな損害につながりかねません。アトラスコプコのグローバルなサービスネットワークは世界180か国以上で展開しているため、リードタイムは非常に短く、メンテナンスが必要な場合でもダウンタイムを最小化することができます。

BLCAはこれまで、ココナッツの実を乾燥させたコプラを生産する際、副産物として ..

半導体および電子機器の製造工程は、きわめてエネルギー集約的な工程です。アトラスコプコのソリューションは、このエネルギーを回収する大きなチャンスを提供します。熱は、エア圧縮で必ず発生する副産物ですが、当社の熱回収ユニットでこの損失エネルギーの最大90%を再利用できます。生産コストの削減と環境への影響の縮小を実現します。

copula Electrical Engineering in Japan 205(3),41-54頁 （共著 ..

半導体および電子機器施設内では効率改善がますます求められており、これに伴い、窒素需要も高まっています。アトラスコプコは、低い運転コストで高純度の窒素を供給するよう設計された、ヘビーデューティ仕様の窒素発生装置を幅広く取り揃えています。

中国コプラコンジットメーカー、サプライヤー-工場直販価格-EVT

評価、試作用途、少量の部品購入につきましては、
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台湾営業所（中国語）

高い品質の製品の設計、製造を通じて、お客様の生産性を最大限にまで高めます。アトラスコプコは独自の革新的製品の設計、卓越したコンポーネントの選択、高品質の製造取り組みへの投資を通じて、お客様の半導体工場が最高の効率で稼働できるよう支援します。

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ワークによって、外観検査の方法もさまざまです。最適な外観検査を行うには、それらの特徴を知り、正しく検査することが大切です。
このページで紹介した内容や、他のページに記載している外観検査の知識を1冊にまとめた資料「外観検査のすべて」は、下記からダウンロードできます。画像処理システムの導入事例集とあわせてご覧ください。

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Qorvo社 SiC製品紹介（採用事例、今後の開発など）、Qrovo社 SiC FETの特長を解説している動画を紹介しています。

電子機器および半導体用オイルフリーエアコンプレッサ

技術コンテンツ、日本語版のアプリケーションノート、採用事例、SiC 製品セレクションガイド、デバイスの初期選定に使えるWEBツール「 FET-Jet CalculatorTM」を紹介しています。

営業時間:午前8時~午後5時(月曜日~金曜日)

このページでは、コネクタのコプラナリティ検査に必要な基礎知識を説明しました。また、不良の種類や発生原因、外観検査の方法についても説明しました。それらをまとめると、以下の通りです。